2024年11月6-8日，2024高端裝備與智能制造國際會議暨中國機(jī)械工程學(xué)會成組與智能集成技術(shù)分會年會在杭州成功舉辦。

此次會議由中國機(jī)械工程學(xué)會成組與智能集成技術(shù)分會主辦，杭州電子科技大學(xué)承辦，以邀請報(bào)告和口頭報(bào)告為主，共同探討高端裝備與智能制造領(lǐng)域的新進(jìn)展、新發(fā)現(xiàn)和新問題。

會議主旨報(bào)告與特邀報(bào)告于11月7日分為四個(gè)分會場同時(shí)進(jìn)行，主要圍繞著四大主題進(jìn)行探討。

主題如下：

1、制造工藝及智能集成技術(shù)

2、航空航天裝備及其智能制造

3、集成電路裝備及其智能制造

4、機(jī)器人及其智能制造

報(bào)告內(nèi)容涵蓋了人工智能、數(shù)字孿生等新興技術(shù)在制造業(yè)的應(yīng)用前景，還深入探討了智能制造的推進(jìn)策略與實(shí)踐，為我們提供了寶貴的學(xué)習(xí)和交流機(jī)會。

深圳華普通用科技有限公司作為此次會議的支持單位，深知會議的重要性，深圳總部技術(shù)支持王工及華東辦事處銷售王經(jīng)理前往現(xiàn)場參加會議！

深圳華普通用作為精密分析儀器和自動化解決方案提供商，智能制造領(lǐng)域一直以來都是重點(diǎn)關(guān)注行業(yè)。

我司從多維度出發(fā)，在展位上展示了相關(guān)儀器及行業(yè)解決方案，并于現(xiàn)場詳細(xì)介紹了主要設(shè)備的功能和特性，對設(shè)備參數(shù)進(jìn)行深度解析，契合企業(yè)需求，提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)。

設(shè)備介紹包括但不限于德國蔡司高分辨場發(fā)射掃描電子顯微鏡Sigma360、三坐標(biāo)SPECTRUM、工業(yè)CT METROTOM 1500；德國斯派克偏振X射線熒光光譜儀EDXRF、臺式直讀光譜儀MAXx；日本理學(xué)波長色散型X射線熒光光譜儀 ZSX Primus III^next。

本次會議不僅加深了華普通用對智能制造領(lǐng)域的認(rèn)識和了解，還拓展了新的合作領(lǐng)域和機(jī)會。

其中，工信部提出的目標(biāo)——到2027年完成約200萬套工業(yè)軟件和80萬臺套工業(yè)操作系統(tǒng)的更新?lián)Q代任務(wù)，為工業(yè)軟件國產(chǎn)化進(jìn)程與數(shù)字技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的深度應(yīng)用開辟了巨大的發(fā)展空間。

我司將積極響應(yīng)政策號召，持續(xù)關(guān)注智能制造領(lǐng)域的發(fā)展動態(tài)，完善設(shè)備功能，聯(lián)動自動化產(chǎn)線，加大創(chuàng)新力度，共同推動中國智能制造的快速發(fā)展！